天玑810相当于骁龙750G处理器。天玑810发布时间是2021年8月30日，采用了台积电6nm制程，CPU搭载主频为2.4GHz的ArmCortex-A76大核，同时还有Cortex-A55小核，GPU方面则采用Mali-G57MC2，支持LPDDR4x内存和UFS2.2存储，支持先进的拍照特性，包括与虹软科技（ArcSoft）合作的AI-Color技术，以及在暗光环境下的降噪技术。

天玑810与骁龙750G：

1、制作工艺：

骁龙750G：搭载的是8nm制作工艺，目前主流的制作工艺是5nm和6nm，可以为用户提供很好的芯片性能体验。

天玑810：为用户提供的是旗舰芯片的6nm制作工艺，可以进一步的减少芯片的功耗问题。

2、性能方面：

骁龙750G：为用户提供的是2*A77@2.2GHz6*A55@1.8GHzCPU，带来很好的Adreno619GPU，可以为用户提供很好的性能体验。

天玑810：搭载的是四个ArmCortex-A76（2.4GHz）大核四个ArmCortex-A55（2.0GHz）小核CPU，可以为用户提供很好的Mali-G57MC2GPU，可以为用户提供很好的性能体验。

3、5G性能方面：

支持双卡5G待机、双卡VoNR通话服务、5G双载波聚合，集成2x2MIMOWi-Fi6、蓝牙5.2和多频GNSS。