kirin9000处理器相当于骁龙888处理器。麒麟9000使用了台积电5nm工艺制程，CPU采用1大核×3中核×4小核架构，GPU采用Mail最高的24核Mali-G78，标配巴龙5G基带，性能拉满的同时，能效比也大幅提升；骁龙888使用三星5nm工艺制程，CPU同样采用1大核×3中核×4×小核架构，GPU为Adreno660，标配X60基带，同样是一款性能很强劲的芯片。

麒麟9000芯片CPU方面依旧是基于上代ARMA77核心架构，采用的是一颗主频为3.13GHz的A77高频核心、三颗主频为2.54GHz的A77高性能核心以及四颗主频为2.05GHz的A55效能核心组成；在这颗主频高达3.13GHz高频核心加持下，麒麟9000芯片的CPU性能提升巨大。

CPU采用八核心设计，包括一个3.13GHzA77大核心、三个2.54GHzA77中核心、四个2.04GHzA55小核心；GPU方面，麒麟9000集成了24核心的Mali-G78GPU，性能提升60%。AI方面集成两个大核、一个微核的NPU，性能提升100%，还配备了四核心ISP。

5G方面，麒麟9000首创四网协同技术，可将Wi-Fi2.4GHz、Wi-Fi5Ghz、主卡5G、副卡4G进行高效融合，在多变的网络条件下带来聚合高网速、稳定低时延，实现网络优选或并发下载。安全方面，麒麟9000芯片是全球首个通过国际CCEAL5+的移动终端芯片。